realme ဟာ MediaTek ရဲ့ အသစ်စက်စက် Dimensity 1200 Chipset ပါတဲ့ အစောဆုံး ဖုန်းတွေထဲက ၁ လုံး ဖြစ်လာမှာပါ။ ဒီသတင်းကို realme က အတည်ပြုလိုက်တာ ဖြစ်ပြီး MediaTek ရဲ့ ပထမဆုံး 6nm Chipset ဖြစ်သလို realme ရဲ့ ပထမဆုံး 6nm Chip ပါတဲ့ ဖုန်းလည်း ဖြစ်လာမှာပါ။ စွမ်းရည်မြင့်မားသလို စွမ်းအင် စားသုံးမှု သက်သာစေပါတယ်။

အရင်တုန်းကတော့ Dimensity Chip တွေမှာ Cortex-A77 Core သုံးလေ့ရှိပြီး အမြင့်ဆုံးက 2.6GHz ဖြစ်ပါတယ်။ Dimensity 1200 မှာတော့ Cortex-A78 Core ပါလာပြီး 3.0GHz အထိ မြင့်လာပါတယ်။ ARM က Single Core စွမ်းရည်ဟာ ၂၀ ရာခိုင်နှုန်း ပိုကောင်းလာတယ်လို့ ပြောပါတယ်။ Chipset က 5G ဆက်သွယ်မှုကိုထောက်ပံ့ပေးနိုင်ပြီး စွမ်းရည်မြင့် NPU ကြောင့် AI Imaging နဲ့ Gaming မှာ ပိုမိုက်လာမယ်လို့ ကုမ္ပဏီက ပြောပါတယ်။

Realme X9 teased with a super thin profile - Gizchina.com

CEO Madhav Sheth က X Series ဖုန်း အသစ်တွေကို Tease လုပ်နေတာ ကြာပြီ ဖြစ်ပြီး X9 ရဲ့ ဓါတ်ပုံ ၁ ပုံကို မျှဝေထားပါတယ်။ အဲဒီ ဖုန်းဟာ realme X9 Pro ဖြစ်နိုင်ပြီး Dimensity 1200 နဲ့အတူ 12GB LPDDR5 RAM အထိ ရွေးချယ်နိုင်ကာ 128 or 256GB Storage ထုတ်လုပ်ထားမှာပါ။ Android 11 အခြေပြု realme UI 2.0 ပါလာနိုင်ပါတယ်။

ပေါက်ကြားသတင်းအရ  X9 Pro ဟာ 108MP ကင်မရာ ပါတဲ့ realme ရဲ့ ပထမဆုံး ဖုန်း ဖြစ်လာနိုင်ပါတယ်။ ၆.၄ လက်မ OLED မျက်နှာပြင်၊ 120Hz Refresh Rate နဲ့ 65W Fast Charging ပါတဲ့ 4,500mAh ဘက်ထရီ ပါလာနိုင်ပါတယ်။ realme က Snapdragon 888 ပါတဲ့ ဖုန်း ၁ လုံးကိုလည်း ကြေညာမယ်လို့ အတည်ပြုထားပါတယ်။

Ref : gsmarena

The post realme X9 Pro ဟာ Dimensity 1200 ပါတဲ့ အစောဆုံး ဖုန်းတွေထဲက ၁ လုံး ဖြစ်လာမည် appeared first on MyTech Myanmar.